VD / WRF 系列的DC-DC隔離模塊電源，采用陶瓷基板、印刷電阻的可靠性工藝制作，能滿足工業(yè)級振動、潮濕、靜電干擾、寬溫度（-45—+85 ℃）及其它惡劣環(huán)境下的工作。產(chǎn)品有SIP單列和DIP雙列封裝方式。主要應(yīng)用領(lǐng)域：電氣設(shè)備地線干擾抑制，儀器儀表的外接（RS485/RS232 /RS422/USB/IEEE1394等通訊接口）端口電源隔離及變換，儀表殼體接口端子外露金屬部位的安全高隔離/抗浪涌/防靜電隔離（國家安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)：8KV以上）。

 

電氣特性

以下數(shù)據(jù)除特殊說明外,均是在 TA=25° C,  標(biāo)稱輸入電壓,  額定輸出電流時測得

輸入特性

電壓范圍：+/- 10%*標(biāo)稱值 

濾波：陶瓷電容

 

隔離特性

額定電壓：3000 VAC 

泄漏電流：1 mA  

電阻：09Ohm 

電容：60 pTYP

 

輸出特性 

抗靜電脈沖：8000VAV

電壓精度：+/- 2%*標(biāo)稱值 max.

( 20 MHz BW)  紋波及噪音：0mV p-p, max. 

可持續(xù)短路時間：長期

線性電壓校準(zhǔn)：+/- 1.2% / 1.0% of Vin

負載電壓校準(zhǔn)：+/- 8 %, load = 20 ~ 100

溫度系數(shù)：+/- 0.02%/°C  

 

一般特性

效率：70% to 80%  

開關(guān)頻率：80 - 125KHz  

 

環(huán)境特性

工作溫度( 環(huán)境) ：- 40° C to + 85° C  

存儲溫度：-55 °C to + 125 °C  

降低定額值：見溫度特性曲線圖

濕度： ≤ 90%, 非壓縮

冷卻方式：自然空冷

 

體積特性

SIP封裝尺寸：

    1W：19.60 x 6,00 x 10,00 mm　0,77 x 0,23 x 0,39英寸

    2W：19.60 x 7,00 x 10,00 mm   0,77 x 0,28 x 0,39英寸

DIP 封裝尺寸：1W/2W：20.4 x 10.00 x 8.2 mm   0.8 x 0.39 x 0.32 英寸  

重量：2.5 - 3.5 g 

外殼材料：非傳導(dǎo)阻燃黑塑料